高通携手联芯建合资公司,手机芯片低端市场烽烟再起

中国电子报 2017-05-27 10:12 阅读:40
摘要:5月26日,建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议,将成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能手机市场,进行芯片产品的设计与开发。

5月26日,建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议,将成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能手机市场,进行芯片产品的设计与开发。随着新公司的进入,此前智能手机芯片市场形成的高通公司占据高端,联发科占据中低端的格局有被打破之势。

新公司整合四方力量

根据协议,联芯科技将以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资,聚焦消费类手机市场,提升产品竞争力,并有效整合公司资源,提高行业占有率和影响力。同时,新公司还将结合美国高通的先进技术、规模和产品组合与独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源,建广资产在中国金融行业的良好关系,以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行结合。

“长期以来,大唐电信集团一直非常重视在移动通信领域的产业布局。此次合资公司的成立将具有重要的里程碑式意义。联芯科技作为大唐电信产业集团旗下最主要的集成电路设计企业之一,在芯片设计领域、特别是无线通信方面一直处于业内领先地位。”大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示,“我们希望这家合资公司整合大唐、美国高通、建广资产及智路资本四方优势资源,通过先进技术和资本运作的双轮驱动方式,加强在移动通信领域的整体竞争力。”

据悉,合资公司注册资本298,460.64万元,其中联芯科技以立可芯全部股权出资72,027.60万元,占合资公司注册资本的24.133%;高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元,占合资公司注册资本的24.133%;建广基金以现金形式对合资公司出资103,396.50万元,占合资公司注册资本的34.643%;智路基金以现金形式对合资公司出资51,008.94万元,占合资公司注册资本的17.091%。合资公司董事会由7名董事组成,其中联芯科技委派2人,高通控股委派2人、建广基金委派3人,董事长由建广基金委派的一名董事担任。合资公司监事会由5名监事组成,其中联芯科技委派1人、高通控股委派1人、建广基金委派1人、员工监事2人,监事会主席由联芯科技委派的监事担任。同时,公司的运营团队也在积极筹组之中。

中低端市场格局生变

根据大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良的介绍,新公司前期将以中低端手机芯片市场为主,未来将向物联网等新兴通信领域扩展。

此前由于智能手机芯片市场竞争激烈,德州仪器、Marvell、博通、飞思卡尔等国际IC厂商相继退出,这个市场基本形成高通、联发科、展讯三足鼎立,其中高通公司占据高端,联发科占据中低端的市场格局。然而,近年来,手机芯片市场有再起波澜之势。受高端市场手机整机公司大量采用自制芯片(如苹果、三星、华为等)的影响,高端市场受到压缩,不得不更加重视中低端市场。中低端市场不断有新的玩家杀入,原有市场格局有被再次打破之势。

这点从高通2017年Snapdragon芯片平台强推新一代630、660芯片即可看出。Snapdragon 630、660芯片,主要定位于中端市场。展讯在被紫光集团收购后,又获得英特尔投资,市场竞争实力上有了进一步的增强。联发科虽然强攻高端市场不利,但是其“交钥匙”式的解决方案,自有其优势,在中低端市场实力不可忽视。加入此前小米松果公司的进入,以及瓴盛科技的加入。中低端手机芯片市场的玩家正在不断扩充。原有竞争格局有被打破之势。

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