14nm芯片预计2018年全面产业化

中国电子报 2017-05-26 10:38 阅读:111
摘要:自集成电路专项实施以来,共200多家企事业单位和2万多名科研人员参与攻关,9年来,中国已经在刻蚀机等关键装备实现从无到有,批量应用在大生产线上;成套工艺水平提升5代,55/40/28纳米三代工艺完成研发实现量产……

5月23日,科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称集成电路专项)成果发布会。

集成电路芯片是信息时代的核心基石,集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平。长期以来,我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制,高端芯片主要依赖进口。为实现自主创新发展,2008年国务院批准实施集成电路专项,主攻装备、工艺和材料的自主创新,由北京市和上海市人民政府牵头组织实施。

据科技部介绍,自集成电路专项实施以来,共有200多家企事业单位和2万多名科研人员参与攻关,9年来,中国已经在刻蚀机等关键装备实现从无到有,批量应用在大生产线上;成套工艺水平提升5代,55/40/28纳米三代工艺完成研发实现量产,20-14纳米工艺研发取得突破;后道封装集成技术成果全面实现量产,引领全行业技术水平从低端跨入高端,实现与世界同步;抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系,扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面,为我国集成电路产业自主健康发展打下了坚实基础。

具体而言,集成电路专项在五个方面取得阶段性成果:

第一,高端装备和材料从无到有,填补产业链空白,形成良性发展的产业生态。

专项实施前,我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态,完全依赖进口,产业链严重缺失。经过9年的艰苦攻关,研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品,性能达到国际先进水平,通过了大生产线的严格考核,开始批量应用并出口到海外,从而实现了从无到有的突破,建立起了完整的产业链,使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。据统计,到现在为止,专项研制的高端装备已累计销售了300多台。国内主要配套零部件配套体系初步形成,国产零部件销售已经超过了3500多台(套)。

第二,制造工艺与封装集成由弱渐强,技术水平实现跨越,国际竞争力大幅提升。

2008年前,国内集成电路制造最先进的的量产工艺为130纳米,研发工艺水平为90纳米。专项实施至今,主流工艺水平提升了5代,55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产,22、14纳米先导技术研发取得突破,形成了自主知识产权;封装企业从低端进入高端,三维高密度集成技术达到了国际先进水平。这些工艺制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品大批量进入市场,提高了我国信息产业的竞争力。

第三,创新发明不断涌现,形成自主知识产权体系,支撑企业参与国际竞争。

缺乏自主知识产权一直是制约我国集成电路企业自主创新发展的瓶颈问题,集成电路专项高度重视创新技术研发,提出了"专利导向下的研发战略",从战略高度布局核心技术的知识产权。实施9年来,一共申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利,形成了自主知识产权体系,极大提升了我国集成电路技术自主创新能力,促使我国集成电路制造技术发展模式从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。大家知道在集成电路领域,专利不仅是保护自己的盾牌,也是参与竞争的有力武器,专利纠纷经常发生,没有知识产权保护体系就像是没有防御工事的阵地。因为我们加强了自主创新,建立了系统的专利保护体系,近期我们可以看到国内相应的企业在面对专利纠纷的时候,纷纷赢得了胜诉,这是以前没有过的。

第四,建立技术创新的协同机制,培育出一批具有国际竞争力的企业。

集成电路专项以培育世界级企业为目标,建立了一套有效的组织方法,成为机制体制创新的亮点。一是为了解决科技成果产品化的问题,实行"下游考核上游,整机考核部件,应用考核技术,市场考核产品"的用户考核制,通过用户和市场的考核验证,研发成功一大批经得起市场检验的高端创新产品;二是积极探索科技、产业、金融有效协同的新模式,与重点区域的发展规划协同布局,主动引导地方和社会的产业投资跟进,形成产业链、创新链、金融链“三链融合”协同发展的环境,扶植企业做大做强,推动成果产业化,形成产业规模,提高整体产业实力。

在专项支持下,一批龙头企业进入世界前列,一批骨干企业进入国际市场,一批优秀企业成功上市。根据现在统计,“国家集成电路产业投资基金”成立以来所投资项目的60%以上是我们这个专项前期支持和培育的企业。

第五,从点到面突破,成果辐射应用助推泛半导体产业发展。

作为基础产业的集成电路制造装备业,其成果辐射的带动面很广。利用集成电路技术取得的装备核心技术,使我们国家LED照明、传感器、光伏等泛半导体制造领域的装备国产化率大幅提升。尤其是LED、光伏等领域已实现关键装备成套国产化,国产装备成为市场主流。具不完全统计,国产装备在泛半导体产业已经销售6590台。这些装备的国产化,使我国在LED、光伏等领域投资成本显著降低,持续推动我国相关产业整体竞争力大幅提升,我国在LED照明、光伏等产业规模跃居世界第一,技术水平也实现了国际领先。

据悉,集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署,预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发,支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力,实现产业自主发展,形成特色优势。

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