联发科掘金ASIC市场，领先业界去打造下一个增长新引擎
集微网2018-04-25 10:57
（集微网文/邓文标）凭借过去20年在SoC上的经验，联发科技累积了丰富的IP和先进的工艺制程，这为联发科在ASIC芯片市场打下很好的基础，使得联发科可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片（ASIC），去年联发科ASIC团队已顺利抢下思科订单，开始与博通等国际厂商展开竞争。
4月24日，联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会，向记者展示了业界首个7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示，ASIC将会是高速成长的市场，未来几年，希望ASIC芯片能扮演联发科业绩增长的新引擎。
联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰
业界首推7nm ASIC IP
联发科从6年就开始布局研发ASIC芯片，现在联发科基于16nm制程的ASIC芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率。为了进一步扩充 ASIC产品阵线，联发科推出了业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
据悉，联发科技 56G SerDes IP已经通过7nm和16nm原型芯片实体验证，可确保该 IP 可以很容易地整合进各种前端产品设计中。该56G SerDes 解决方案，采用高速传输信号 PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸，可以说是业界领先。
联发科7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP
透过这颗IP，联发科的 ASIC 服务和产品组合面向多种应用领域，诸如：企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G 基础设施（回程线Backhaul）、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互联的新型计算应用。
游人杰表示，在ASIC商业模式上，联发科可以在不同的阶段提供不同的服务，从规格导入，前端设计，亦或是设计完成后缺少底层的IP，联发科都可以提供支持，做完全部的整合。
做成一颗ASIC芯片，需要各种各式各样不同的IP，从规格面交给客户需求的IC后，不同客户有不同的开发需求，甚至很多芯片设计公司是没有底层的IP，这正是联发科在行业长期积累后，可提供各式各样IP的优势。
除了核心IP，先进制程对ASIC芯片的能耗也很重要。游人也表示，中国大陆对半导体产业有非常积极的投入，但现在在先进制程上，还很难，而联发科在先进制程上，可以提供当前最先进的制程工艺，也就是7nm FinFET工艺。
游人杰也强调：“过去这些年，ASIC市场发生了变化，为实现差异化竞争，物联网、通信及一些消费领域产品都需要独特的ASIC解决方案。我们从中看到了ASIC新的发展机遇。联发科技最新的ASIC方案提供通过7nm和16nm制程硅验证的IP，可无缝整合进入先进的ASIC产品中。”
成为未来增长新引擎
过去联发科开发一颗IC出来，给很多不同家的客户，而ASIC芯片则是针对特定的客户开发的IC，所以每次开发的ASIC芯片，只卖给这家客户，在这样的模式下，IC的开发成本也就更高。不过，该这颗ASIC芯片最大的特点就是能跟一般的竞争对手产品产生最大的差异化，同时ASIC芯片开发透过系统的服务价值，把差异化展现出来。
游人杰表示，我们可以把ASIC看作产业水平分工的模式，基本上客户对系统的应用，根据ASIC芯片开发的不同需求，可以基于联发科的IP，变成水平分工的合作模式，由客户定规格，我们来开发芯片，让产品在应用上产生差异化，我想这就是ASIC的最大精髓。
不过，目前市场并没有可以绝对满足应用需求的ASIC芯片，而厂商则需要独特的芯片以满足市场需求，这个高端产品需要投入很大研发成本和时间，厂商需要可信任的长期合作伙伴。联发科正是看到这三点，对ASIC未来市场需求越来越强烈的原因，ASIC芯片市场也将迎来新的发展机遇。
“近年来比特币、区块链的崛起以及AI的应用，将会带动ASIC芯片会有超过100亿美元的应用市场空间，联发科肯定会紧跟这种产业趋势，与之接轨。”游人杰说到。
联发科则提供全面的 ASIC 服务，可以帮助寻求专业设计及客制化芯片设计方案的客户，在多个领域拓展商机。联发科技的ASIC 服务涵盖从前端到后端的任何阶段 — 系统及平台设计、系统单芯片设计、系统整合及芯片物理布局(Physical layout)、生产支持和产品导入。同时，联发科也具有业界最广泛的 SerDes 产品组合，为 ASIC 设计提供从 10G、28G、56G 到112G 的多种解决方案。
从半导体产业来看，未来几年，互联网IT公司会定义新的智能化产品出来，产品实现差异化将会需要一个可信赖的ASIC合作伙伴提供定制化服务，游人杰认为ASIC会逐步蓬勃发展。
此外，ASIC芯片存在已久，联发科结合过去20年SoC的经验，在ASIC芯片上让先进工艺制程的研发持续向前，未来5年，甚至是10年，联发科希望ASIC营收额做到相当的规模，这将是联发科未来重要的增长新引擎。
据游人杰透露，采用联发科56G SerDes IP 的首款产品已经在开发中，预计于 2018 下半年上市，明年将会看到联发科7nm ASIC芯片实现产品落地。
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