驱动中国2017年8月17日消息 不久前报道, 今年下半年联发科与高通将在中低端芯片市场展开“惨烈”竞争,高通为应对竞争已经抢先将骁龙450的单片价格降低至10.5美元以应对竞争。为了应对竞争,联发科持续强化中端手机芯片准备死磕高通。
受高通在中低端手机市场的步步急逼,联发科定位中端的的Helio P系列才是今年主打的重点,Helio P系列是面向中端产品线的芯片,越来越多人选择的智能手机价位已经从以往的千元级别逐渐上探到2000-3999区间,因此中端产品是智能机厂商走量关键,也成为联发科今年下半年业绩能否翻身的关键。
联发科此前就被曝光拿出Helio P23/P30处理器聚焦2017下半年市场,目前已经确认,联发科将在8月29日在北京正式发布P23/P30处理器。据爆料,目前已经有多位国产手机厂商已经有了P23/P30机型方案,积订单已超过两百万,魅族、OPPO、vivo等国产厂商均有P23/P30的手机机型推出计划,下半年将陆续亮相。
据之前供应链消息,联发科Helio P23将继续使用台积电的16nm工艺制程,集成八核心Cortex A53架构,GPU为PowerVR 7XT,支持LPDDR4X内存,LTE Cat.7标准,最高支持2K分辨率,综合实力要超越Helio P25,直接对标高通骁龙450。
联发科Helio P30则采用台积电最新的推出的12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程, 而与16nm精简型鳍式场效晶体管(16FFC)制程相较,12nm在同一功耗下可提升10%效能,或在同一效能下降低25%功耗。搭载4个主频为2Ghz的A72核心和4个1.5Ghz A53核心,支持双通道LPDDR4内存规格,无线连接能力提升至Cat.10,达到最高下行速率600Mbps。
在配置参数上,P30在中端竞争中可以说是一点不落下风,同时采用更先进的制程,在功耗上将会有更加优秀的表现。但预计依然难以撼动骁龙在中端市场抛下的两颗炸弹——骁龙630和660。
未来的手机芯片市场依然严峻,高端芯片市场被高通坐稳,但在中低端芯片市场联发科仍可一战,未来Helio系列芯片必将以P系列为主。在中低端芯片市场价格战中,联发科为我们带来了不一样的声音,总比高通在手机芯片市场一加独大要好得多。
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